FinFET

FinFET nás zajímá stejně jako vás, k tomuto tématu jsme připravili už řadu zajímavých článků. Přečtěte si je.

Měl to být čerstvý vítr ve světě mobilních procesorů. Jak rychle se JLQ objevil, tak rychle upadl v zapomnění | Zdroj: JLQ

Měl to být čerstvý vítr ve světě mobilních procesorů. Jak rychle se JLQ objevil, tak rychle upadl v zapomnění

** Značka JLQ měla mezi mobilní procesory přinést svěží dech ** Po půl roce však zůstává u jednoho levného čipsetu... **...který se dostal jen do jediného mobilního zařízení

22.  1.  2023 | Martin Chroust|1

Mobilní čipsetyČína
TSMC posílí pozici na trhu s čipy. Applu vyrobí 5G modem, Qualcommu špičkové procesory

TSMC posílí pozici na trhu s čipy. Applu vyrobí 5G modem, Qualcommu špičkové procesory

23.  2.  2022 | Martin Miksa

Mobilní čipsetyMobilní procesoryQualcomm
Samsung přechází na 7nm EUV proces. Vyrobí Exynos 9825 i Snapdragon 865 | Samsung News

Samsung přechází na 7nm EUV proces. Vyrobí Exynos 9825 i Snapdragon 865

12.  6.  2019 | Martin Chroust|4

ExynosMobilní procesoryQualcomm
První náznaky. Samsung má 10. srpna představit tabletofon Galaxy Note 10

První náznaky. Samsung má 10. srpna představit tabletofon Galaxy Note 10

11.  6.  2019 | Martin Chroust

GalaxyRenderySpekulace
Dohání konkurenci. MediaTek představil první čipset s integrovaným 5G modemem | Mediatek

Dohání konkurenci. MediaTek představil první čipset s integrovaným 5G modemem

30.  5.  2019 | Martin Chroust|4

Mobilní čipsetySítě 5GMediaTek
Samsung dokončil vývoj 5nm EUV procesu. Brzy začne nabízet první vzorky

Samsung dokončil vývoj 5nm EUV procesu. Brzy začne nabízet první vzorky

17.  4.  2019 | Martin Chroust

Milník5nmMobilní čipsety
Qualcomm se ve značení pomalu ztrácí a nový Snapdragon 712 je toho důkazem | Qualcomm

Qualcomm se ve značení pomalu ztrácí a nový Snapdragon 712 je toho důkazem

8.  2.  2019 | Martin Chroust|10

Mobilní čipsetyQualcomm
Boj ve střední třídě. MediaTek Helio P70 jde přímo proti Snapdragonu 675 | MediaTek

Boj ve střední třídě. MediaTek Helio P70 jde přímo proti Snapdragonu 675

26.  10.  2018 | Martin Chroust

FinFETMobilní čipsetyMediaTek
Samsung vyhlíží 5nm výrobní proces. Mobilní čipsety dostanou takt přes 3 GHz | XDA-Developers

Samsung vyhlíží 5nm výrobní proces. Mobilní čipsety dostanou takt přes 3 GHz

10.  7.  2018 | Martin Chroust|3

Mobilní čipsetyARM
Nové Snapdragony pro nižší střední třídu: 12nm, umělá inteligence a duální foťáky | Anandtech

Nové Snapdragony pro nižší střední třídu: 12nm, umělá inteligence a duální foťáky

27.  6.  2018 | Martin Chroust|1

Nižší třídaStřední třídaSnapdragon
Samsung poodhalil roadmapu. Na 3nm výrobní technologii přejde v roce 2022 | Samsungfoundryforum

Samsung poodhalil roadmapu. Na 3nm výrobní technologii přejde v roce 2022

28.  5.  2018 | Martin Chroust|8

Mobilní čipsetyExynosQualcomm
LTE ve smartphonech může být ještě rychlejší. Qualcomm má nový 2Gbit modem

LTE ve smartphonech může být ještě rychlejší. Qualcomm má nový 2Gbit modem

14.  2.  2018 | Jan Láska|5

ModemQualcommTechnologie
Samsung spustil výrobu Exynosu 9810. Bude pohánět budoucí Galaxy S9 a S9+ | Samsung News

Samsung spustil výrobu Exynosu 9810. Bude pohánět budoucí Galaxy S9 a S9+

4.  1.  2018 | Martin Chroust|8

ExynosUmělá inteligence
Polovodičová bitva. TSMC přebere Samsungu některé zakázky Qualcommu

Polovodičová bitva. TSMC přebere Samsungu některé zakázky Qualcommu

22.  12.  2017 | Martin Chroust|3

SnapdragonTSMCQualcomm
Samsung zahájil výrobu mobilních čipsetů 10nm technologií FinFET 2. generace

Samsung zahájil výrobu mobilních čipsetů 10nm technologií FinFET 2. generace

30.  11.  2017 | Jiří Vítek

FinFETMobilní čipsety
Samsung představil čipset Exynos 9810, mozek pro připravovaný Galaxy S9 | XDA

Samsung představil čipset Exynos 9810, mozek pro připravovaný Galaxy S9

13.  11.  2017 | Martin Chroust|6

Mobilní čipsetyExynosCES
Samsung Galaxy J3 (2017): vstupní lístek do světa Dual SIMů [recenze]

Samsung Galaxy J3 (2017): vstupní lístek do světa Dual SIMů [recenze]

** V redakci jsme otestovali neméně vybavené letošní „jéčko“ od Samsungu ** Odpustit mu musíte chybějící čtečku otisků a „pouze“ LCD displej** Nenáročný uživatel bude přesto spokojen

7.  11.  2017 | Martin Chroust|25

NougatDualSIMRecenze
Snapdragon 636 dostane displeje s poměrem stran 18:9 i do střední třídy | Qualcomm

Snapdragon 636 dostane displeje s poměrem stran 18:9 i do střední třídy

17.  10.  2017 | Martin Chroust|5

Střední třídaSnapdragonMobilní čipsety
T-Mobile nabízí Samsungy Galaxy S8 a S8+ o dva tisíce levněji. A to i bez tarifu

T-Mobile nabízí Samsungy Galaxy S8 a S8+ o dva tisíce levněji. A to i bez tarifu

6.  6.  2017 | Martin Chroust|6

Nákup a cenyT-Mobile
IBM ukázalo průlomové 5nm čipsety, které mají změnit segment smartphonů | <a href="https://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/52531.wss">IBM<a/>

IBM ukázalo průlomové 5nm čipsety, které mají změnit segment smartphonů

5.  6.  2017 | Martin Chroust

5nmMobilní čipsety
Samsung oddělil výrobu mobilních čipsetů a připravuje nový Exynos 7872

Samsung oddělil výrobu mobilních čipsetů a připravuje nový Exynos 7872

15.  5.  2017 | Martin Chroust|1

Mobilní čipsetyExynos
Samsung, Intel a americká FTC jdou do boje proti praktikám Qualcommu

Samsung, Intel a americká FTC jdou do boje proti praktikám Qualcommu

15.  5.  2017 | Martin Chroust|6

ExynosQualcomm
Samsung dokončil vývoj 2. generace 10nm procesu. Do výroby půjde koncem roku | Samsung

Samsung dokončil vývoj 2. generace 10nm procesu. Do výroby půjde koncem roku

25.  4.  2017 | Martin Chroust

FinFETMobilní čipsetyExynos
Samsung představil našlapaný čipset Exynos 8895. Známe všechny detaily

Samsung představil našlapaný čipset Exynos 8895. Známe všechny detaily

24.  2.  2017 | Martin Chroust|11

4KFinFETMobilní čipsetyExynos
TSMC postaví továrnu na mobilní čipsety vyráběné až 3nm technologií

TSMC postaví továrnu na mobilní čipsety vyráběné až 3nm technologií

20.  12.  2016 | Jan Láska

Mobilní čipsetyTSMCARMTechnologie
Nejvýkonnější čipset Qualcommu má své jméno i parametry. Snapdragon 835 bude v mobilech za půl roku

Nejvýkonnější čipset Qualcommu má své jméno i parametry. Snapdragon 835 bude v mobilech za půl roku

18.  11.  2016 | Jan Láska|5

Rychlé dobíjeníMobilní procesoryQualcomm
Kirin 960 od Huawei nepoužívá nejmodernější výrobní proces, přesto má překonat Snapdragon 821

Kirin 960 od Huawei nepoužívá nejmodernější výrobní proces, přesto má překonat Snapdragon 821

24.  10.  2016 | Jan Láska|6

Mobilní čipsetyHiSiliconMobilní procesory
Samsung zahájil masovou výrobu 10nm mobilních procesorů pro příští rok

Samsung zahájil masovou výrobu 10nm mobilních procesorů pro příští rok

17.  10.  2016 | Martin Chroust|5

Galaxy S8Technologie
Samsung Exynos 7 Dual: první 14nm čipset pro segment nositelností

Samsung Exynos 7 Dual: první 14nm čipset pro segment nositelností

11.  10.  2016 | Martin Chroust|4

NositelnostiTechnologie
MediaTek přešel na 10nm technologii a představil nejnovější mobilní procesor Helio X30

MediaTek přešel na 10nm technologii a představil nejnovější mobilní procesor Helio X30

30.  9.  2016 | Jan Láska|47

Mobilní procesoryARMMediaTekTechnologie